點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠技術(shù)的設(shè)備簡(jiǎn)單化

點(diǎn)膠機(jī)這種點(diǎn)膠技術(shù)設(shè)備簡(jiǎn)單，只需采用脈動(dòng)的空氣壓力和針管就能實(shí)現(xiàn)點(diǎn)。它適用于中等粘度的膠體，成本低，操作、維護(hù)方便。

在半導(dǎo)體封裝設(shè)備中，70%以上的點(diǎn)膠機(jī)采用這種技術(shù)。但是，它也存在不足之處。在點(diǎn)膠過程中，壓縮空氣反復(fù)壓縮膠體，會(huì)使其產(chǎn)生熱量，從而影響膠體的粘度；隨著針筒內(nèi)剩余的膠體越來越少，針筒內(nèi)氣體的體積越來越大，將這些氣體壓縮到一定壓強(qiáng)就需要更多的時(shí)間。在高速點(diǎn)膠時(shí)，對(duì)這些因素的控制更是困難。

點(diǎn)膠機(jī)在定量點(diǎn)膠過程中，最基本的要求是在整個(gè)點(diǎn)膠過程中保持膠體流速和點(diǎn)膠效果一致。膠的有效使用要求摻和許多的因素，包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)問題，來適應(yīng)充膠工藝和產(chǎn)品需要。隨著電路的密度增加和產(chǎn)品形式因素的消除，電子工業(yè)已出現(xiàn)許許多多的新方法，將芯片級(jí)的設(shè)計(jì)更緊密地與板級(jí)裝配結(jié)合在一起。

在某種程度上，諸如倒裝芯片和芯片級(jí)包裝等技術(shù)的出現(xiàn)事實(shí)上已經(jīng)模糊了半導(dǎo)體芯片、芯片包裝方法與印刷電路板裝配級(jí)工藝之間的傳統(tǒng)劃分界線。